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集成電路晶圓測試多種技術(shù)并存發(fā)展格局將長期存在
發(fā)布時間：2017-11-21 14:22:30
經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化、多功能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)、不同引線間距、不同連接方式的電路。由于它們對應(yīng)不同的應(yīng)用需求，如，在功能上有大功率、多引線、高頻、光電轉(zhuǎn)換等，在中國及全球多元化的市場上，目前及未來較長一段時間內(nèi)都將呈現(xiàn)并存發(fā)展的格局：(1)直插封裝工藝成熟、操作簡單、功能較單一，雖然市場需求呈緩慢下降的趨勢，但今后幾年內(nèi)仍有巨大的市場空間;(2)表面貼裝工藝中，兩邊或四邊引線封裝技術(shù)如SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等已發(fā)展成熟，由于其引腳密度大大增加且可實現(xiàn)較多功能，應(yīng)用非常普遍，目前擁有三類中最大的市場容量，未來幾年總體規(guī)模將保持穩(wěn)定;面積陣列封裝技術(shù)如WLCSP、BGA、LGA、CSP等技術(shù)含量較高、集成度更高，現(xiàn)階段產(chǎn)品利潤高，產(chǎn)品市場處于快速增長階段，但基數(shù)仍然相對較小;(3)高密度封裝工藝如3D堆疊、TSV等仍處于研發(fā)階段，鑒于該類技術(shù)在提高封裝密度方面的優(yōu)異表現(xiàn)，待實用化后將迎來巨大的市場空間。
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