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集成電路晶圓測試背景技術(shù)
發(fā)布時間：2019-05-12 09:31:06
半導(dǎo)體測試工藝屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體測試包括CP(Circuit Probe)測試，CP(Circuit Probe)測試也稱晶圓測試(wafer test)，是半導(dǎo)體器件后道封裝測試的第一步，目的是將晶圓中的不良芯片挑選出來。
通常，在晶圓測試步驟中，就需要對所述芯片進行電性測試，以確保在封裝之前，晶圓上的芯片是合格產(chǎn)品，因此晶圓測試是提高半導(dǎo)體器件良率的關(guān)鍵步驟之一。但是現(xiàn)有的晶圓測試機不穩(wěn)定，誤判率高，所以晶圓測試穩(wěn)定性問題一直是困擾晶圓廠生產(chǎn)的主要矛盾問題之一，如果將不準確的測試數(shù)據(jù)提供給客戶，最終會給芯片制造者帶來信譽和經(jīng)濟損失，所以產(chǎn)品的測試穩(wěn)定性問題亟待解決。
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