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集成電路晶圓測試執(zhí)行步驟
發(fā)布時間：2019-07-02 18:33:52
可選的，所述晶圓包括多個芯片，每個所述芯片均包括上電復位電路；
可選的，所述測試項目包括DC測試和AC測試；
可選的，所述晶圓測試機包括控制單元、判斷單元和探針卡，其中，所述控制單元控制所述探針卡和所述判斷單元進行工作，所述探針卡用于對所述芯片進行測試并返回測試結果，所述判斷單元對所述測試結果進行判斷；
可選的，所述晶圓測試機還包一比較單元，用于比較所述晶圓測試機對一芯片完成的測試項目數量與一閾值是否相同；
可選的，所述控制單元發(fā)出測試信號，所述探針卡接收所述測試信號并對所述芯片進行測試，測試后將測試結果反饋給所述判斷單元；
可選的，所述判斷單元獲取所述探針卡反饋的測試結果，并根據所述測試結果判斷所述芯片是否通過測試；
可選的，所述探針卡包括開關、濾波單元和多個探針，所述開關用于控制所述探針卡是否進行工作，所述濾波單元用于濾除進出芯片的電流的高頻成分和低頻成分，多個所述探針與芯片進行接觸以進行測試；
可選的，所述芯片上設置有測試焊點，所述探針與所述測試焊點接觸以進行測試；
可選的，所述晶圓包括嵌入式閃存的晶圓。
發(fā)明人發(fā)現，在現有技術中，通常是利用晶圓測試機的具有若干探針的探針卡，將探針卡的探針與晶圓上的芯片電接觸以進行測試。但是，為了使測試項目之間互不影響，會對晶圓測試機進行上電和下電，這一隔離動作會造成探針卡上的電容對芯片的充放電效應，并且因為前后測試項時間間隔太短，往往會因芯片應答慢而出現測試失效。
發(fā)明人考慮到，如果能給測試機一個緩慢的上電和下電過程，會消除探針卡上電容充放電對芯片的影響，進而提高晶圓測試結果的真實率和準確率。
在本發(fā)明提供的晶圓的測試方法中，包括L1：對所述芯片進行測試項目i(1≤i≤n)的檢測，并判斷所述芯片是否通過測試；L2：若所述芯片通過測試，所述晶圓測試機進行臺階掉電和臺階上電，并執(zhí)行步驟L3，若所述芯片未通過測試，結束測試，所述晶圓不合格；L3：判斷i是否等于n，若i等于n，結束測試，所述晶圓合格，若i不等于n，取i＝i+1，執(zhí)行步驟L1。所述晶圓測試機進行臺階掉電和臺階上電，避免了因芯片應答慢而出現測試失效的情況，解決了芯片過宰的問題，提升了測試穩(wěn)定性，避免了探針卡對芯片的充放電效應，提高了產品良率，并且沒有增加任何成本。
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